- G( r; z# i" X其实有把独显级别的GPU做进CPU里的，例如苹果的M1/2/3 Max，M3 Max有40核GPU，大概是5120ALU，M1 Max是4096ALU，已经是独显级别的规模了。$ L0 n$ Z; y: h% R2 a
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还有AMD的游戏主机也是CPU和规模可观的GPU封装在一起，以XBOX Series X为例：, Q8 f7 ^) B& V3 A6 h
0 y, Y0 @2 n0 o" E可以看到GPU在芯片中所占巨大的面积，XBox Series X的GPU为3328sp，这是做双FP32设计前的规模了，已经不小了。 |" ^$ T& U4 n/ `- z
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所以，技术上是可以把独显级别的GPU做进CPU里的。; y- l- b6 p# Y* q! S
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但在普通消费级CPU的市场里不需要出现那种带有性能较强核显的存在，主要是以前就没这么做过，而且单一芯片拥有高性能CPU+高性能GPU的用途现在并不被重视。 ! G0 r) Z/ X9 O" s- s8 {: g# w, E8 R& m% f! G" d/ k1 I
同时，芯片面积也是很宝贵的，你把资源拿去堆大规模GPU，那CPU的规模就要受限制，CPU的性能就会提高不上去。要CPU和GPU一起提升，那面积承受不住，做出来可能也卖不了多少，几乎是纯亏本的。 5 a: ]9 {- b9 C+ U( y# f- a" G+ d1 A, S$ G$ X D
此外，CPU和GPU封装在一起还要面对一个问题，那就是内存怎么办，规模大的GPU需要超大带宽的显存才能发挥出性能，延迟高一些不影响。但CPU如果内存延迟高，会造成性能下降，CPU只有在少数密集计算类用途才会对内存带宽要求高。5 W( x7 Q6 @' J2 f
- D( k. T# i" Y目前苹果给出的方案就是统一封装内存，堆叠出超大位宽的LPDDR5内存，这样就能拥有巨量的内存带宽可以给GPU用，片上封装内存也可以降低内存延迟。 , h( ^! d f" k C. B% O7 T# W % T9 A& `; e% c. ], {9 _% d但带来的影响是成本暴涨，只有苹果才烧得起钱来为非企业级用途搞这个，NVIDIA给Grace CPU也做了类似的片上内存设置，只不过是专门面向利润高的企业级。$ k6 ^/ \6 U1 }6 d7 Q) `7 O4 s: g
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发表于 2024-11-15 14:33:21
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