星级打分
平均分:0 参与人数:0 我的评分:未评
* o; d. i* K7 r {' r6 n2 p+ z0 B
, n/ q8 w' \( w其实有把独显级别的GPU做进CPU里的，例如苹果的M1/2/3 Max，M3 Max有40核GPU，大概是5120ALU，M1 Max是4096ALU，已经是独显级别的规模了。 ! X7 W1 l2 a! F/ U1 A, s0 }+ y* j
2 i/ q/ l. z* v- Z4 w3 @+ \; Z9 D: p+ n/ W% q
还有AMD的游戏主机也是CPU和规模可观的GPU封装在一起，以XBOX Series X为例： 1 I5 \, x$ L' N1 S. ]$ B4 i; k5 F9 L
/ G! a' Y( A3 M0 c6 q/ C) F
可以看到GPU在芯片中所占巨大的面积，XBox Series X的GPU为3328sp，这是做双FP32设计前的规模了，已经不小了。 7 Z# v* y4 s( e9 i$ B! X/ L
% ~1 [% V6 \$ @/ z9 l, Y
所以，技术上是可以把独显级别的GPU做进CPU里的。
2 A4 \' _( m( I; c) i; D& E1 s+ x/ r3 O" z5 H# F
但在普通消费级CPU的市场里不需要出现那种带有性能较强核显的存在，主要是以前就没这么做过，而且单一芯片拥有高性能CPU+高性能GPU的用途现在并不被重视。
# G8 {# E: }: W) I- N8 W5 i4 C( l+ q! I3 {; _ L' Q
同时，芯片面积也是很宝贵的，你把资源拿去堆大规模GPU，那CPU的规模就要受限制，CPU的性能就会提高不上去。要CPU和GPU一起提升，那面积承受不住，做出来可能也卖不了多少，几乎是纯亏本的。 5 x$ o% n. a; I
# b0 J4 f3 E; g& l# F: i
此外，CPU和GPU封装在一起还要面对一个问题，那就是内存怎么办，规模大的GPU需要超大带宽的显存才能发挥出性能，延迟高一些不影响。但CPU如果内存延迟高，会造成性能下降，CPU只有在少数密集计算类用途才会对内存带宽要求高。
( h# L" Z% s# R6 l
/ z8 e6 I0 b- y目前苹果给出的方案就是统一封装内存，堆叠出超大位宽的LPDDR5内存，这样就能拥有巨量的内存带宽可以给GPU用，片上封装内存也可以降低内存延迟。 " J) M B9 F, ^, Y' d1 y4 b$ B
2 X! X8 l- L5 _2 k) c! W5 o& K5 B
但带来的影响是成本暴涨，只有苹果才烧得起钱来为非企业级用途搞这个，NVIDIA给Grace CPU也做了类似的片上内存设置，只不过是专门面向利润高的企业级。 ' G: j+ y5 J/ Y: X3 o
8 K5 ^" r* F6 W
$ c/ j; j/ W3 g w当然你也可以直接拨打电话13101986181，让我帮你组装电脑，装机！ 4 A- B& _ H9 E5 M
 $ d# w+ F+ ^ A. D( ?; Z$ b
 ' d7 s: i# t) x( u v. f& j2 M
| 
发表于