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其实有把独显级别的GPU做进CPU里的，例如苹果的M1/2/3 Max，M3 Max有40核GPU，大概是5120ALU，M1 Max是4096ALU，已经是独显级别的规模了。 5 m* g0 h: G1 }% `% k4 J0 {
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还有AMD的游戏主机也是CPU和规模可观的GPU封装在一起，以XBOX Series X为例：
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可以看到GPU在芯片中所占巨大的面积，XBox Series X的GPU为3328sp，这是做双FP32设计前的规模了，已经不小了。 ; U: o% a# B; K5 x' R6 B
- J/ h8 ~( I# r2 Q' W+ M/ x) l所以，技术上是可以把独显级别的GPU做进CPU里的。 " J1 A4 {9 U4 ~- M' \; D/ F
' s" ^% \* C- F1 e1 E但在普通消费级CPU的市场里不需要出现那种带有性能较强核显的存在，主要是以前就没这么做过，而且单一芯片拥有高性能CPU+高性能GPU的用途现在并不被重视。 6 L2 n- M/ J* e" \: D! C
/ i M: ]7 P1 e) ?/ f; m M) T同时，芯片面积也是很宝贵的，你把资源拿去堆大规模GPU，那CPU的规模就要受限制，CPU的性能就会提高不上去。要CPU和GPU一起提升，那面积承受不住，做出来可能也卖不了多少，几乎是纯亏本的。 - s) W" \, D4 w; ?
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此外，CPU和GPU封装在一起还要面对一个问题，那就是内存怎么办，规模大的GPU需要超大带宽的显存才能发挥出性能，延迟高一些不影响。但CPU如果内存延迟高，会造成性能下降，CPU只有在少数密集计算类用途才会对内存带宽要求高。 # r6 Z n- x0 C% g0 Y
# c* z8 Q+ Z" P目前苹果给出的方案就是统一封装内存，堆叠出超大位宽的LPDDR5内存，这样就能拥有巨量的内存带宽可以给GPU用，片上封装内存也可以降低内存延迟。 , h; o* F9 Q' B7 l& x* l; d
& l1 A* }/ ?9 k# Q$ v7 H4 {但带来的影响是成本暴涨，只有苹果才烧得起钱来为非企业级用途搞这个，NVIDIA给Grace CPU也做了类似的片上内存设置，只不过是专门面向利润高的企业级。
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0 r2 w7 l9 L, F# d9 s( v4 n# G9 C当然你也可以直接拨打电话13101986181，让我帮你组装电脑，装机！ , O2 p) v. t2 y3 P) i
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发表于 2024-11-15 14:33:21