: u# C4 ]# T C/ K* a' k* f 0 x6 u- ]3 g( S$ G% G6 h8 ]+ x今天无聊刷某音,偶然间看到一个关于 I3、I5、I7 不同型号 CPU 产生的科普类短视频,竟然出乎我习惯性的思维方式——难道不是“基于成本控制的逻辑,使用不同工艺、不同生产线生产的”吗? 1 [. w: D- S' _ 2 L9 d! Y6 N& n8 p) e) }同一品类的 I3、I5、I7 竟然是出至于同一个 wafer 线,I3、I5 竟然是不同程度的“残次品”,妥妥的废品利用,这让我大吃一惊。0 Z a* c L4 J5 }4 a) y: S( _7 |
9 H& Q( @. D2 J1 _3 c$ XCPU制作过程 ! h4 P2 ^% U- O3 }' L2 o* W要了解 I3、I5、I7 CPU 的产生,我们首先有必要了解一下 CPU 的基本制作过程。 2 O& I7 P" e. @, j8 Y单晶硅处理->高精度切割->光刻和腐蚀->切割成片->封装和分类。+ G6 C9 ]( I5 a$ l ?( K1 k7 U. k
以上 5 大基本制作过程,由于材料纯度和工艺限制等原因,最终同批次的产品会出现不可控的微妙差异(见下述列表),正是这些差异,基于最大化利用的原则,才会出现 I3、I5、I7 不同核数型号或者同型号不同后缀字母(如 k,f,u,p,h 等)的 CPU。# j- \4 F1 Y6 }& R( u6 W2 }7 O
单晶硅处理可能引入的差异:由于当前提纯工艺限制,在高温提取单晶硅时晶体可能含有杂质或电阻不均,这会影响后续的良品率; 7 o% i& i3 E0 X- f, `% c q! ~高精度切割可能引入的差异:由于当前切割工艺限制,单晶硅因其晶片极薄且脆,晶片在切割时无法完全保证百分百的完整性;* P* b2 G* ?: V% o+ x* d) D
光刻和腐蚀可能引入的差异:由于曝光技术限制和腐蚀材料的特性(如扩散性),晶片容易出现毛刺或结构变形;3 i' ~! M9 q# o6 S
切割成片过程属于非微观操作,默认不认为会引入产品差异;3 q# S% u$ L* E* R m1 d; I
封装和分类过程属于产品质量检测和高效利用有限资源环节(根据产品瑕疵程度不同,通过封测关闭一些坏掉的核心或电路,分类成I3、I5 和 I7 等不同型号),默认不认为会引入产品差异。 1 K0 Z# T7 P! h8 H2 o7 ? F; C) x% r6 F# K5 U5 G4 Q* ACPU相关常见术语; V* C8 U6 H$ Q
1、Wafer:晶圆,形状为圆形,一片较大规则尺寸的纯硅圆盘,光刻机蚀刻电路的对象,常见规格有 12 寸、30 寸等;) H5 c( m T4 d" n0 T+ f7 s; C
2、Die:螺片,形状为方形,从晶圆上切割下来的 CPU 块(包含多个核心、北桥、集成 GPU 等),下图1为取下合格 Die 后的晶圆图片示例(黑色区块为取下 Die 后留下的空缺);6 W$ O3 a+ H8 q$ n W0 q1 h
备注:只有检测合格的 Die 才会从晶圆上切割下来,每个 CPU 生产厂商定义的 Die 的大小可能不一样,需综合考虑生产工艺、成本和性能; ) P! _! v* ?$ D1 Z. h9 }Die 切割为方形的目的,是为了便于切割和后续的封装和分类处理。 b6 X0 }2 U! V" ?- ]" K2 p3、封装:将一个或多个 Die(合格螺片)封装成一个物理上的 CPU。 1 s$ M$ ?/ }: x0 q. y- D1 H3 `/ M4 q6 p, \
不同规格型号CPU的产生 ' A& R+ g' ~8 z* P2 L真正确定和产生不同规格型号 CPU 的过程是在封装和分类阶段。在该阶段,封测人员根据手上的合格 Die,基于最大利用资源的原则,合理划分、拼接,将其中部分失败的核心、电路封闭禁用,保留可用的单核或多核,然后根据性能及不同产品规格,最终制作成如 I3、I5 和 I7等型号的 CPU。 ) Z- p# K8 ]0 U3 g, A/ S8 P( F注意,需要强调的是,不是所有的 I3、I5 都是 I7 产品线上的“残次品”,也有可能是奔腾、赛扬 CPU 产品线上的“完美品/精选品”。区分不同的产品线需要查询 CPU 的 QDF 码。2 X! Q: j7 [, v: o2 t) P, _
QDF码: * N1 \, d$ s1 Q4 w: A" ~定义:是 Quick Data Feedback 的缩写,Intel CPU 的一个内部标识码,不同 QDF 码代表映射不同的 CPU 代数、架构、类别等; 1 ~) B; L3 Z, ]标识码规律:首字母为 q,第 2-4 位为字母或数字(第 2 位随着年代递增,到一定数字后会从 0 开始循环); , A6 r; ?( M" j% L* Q( }2 B* Q8 ]/ K: e. {- e
如何查看:通过第三方检测软件如 HWinfo64 或 CPU 上出厂的雕刻字查看。 $ ^7 A }& D2 B" z; E非常遗憾的是,可能由于前期的规划问题,QDF 码不一定是唯一的,会出现重复,所以当前查看和判断 CPU 的型号已经主要通过SSPEC(S-spec)码了。 0 s, ?$ o9 e; P! D/ S$ [! L( y, O4 r ; v S8 {" Q, [* S9 S不同型号品质CPU的流向 , o1 x/ K$ u: r8 _2 A# x3 [8 D既然知道 I3、I5 可能是某些 CPU 产线的“残次品”,我们普通消费者就会比较关注不同规格型号和不同品质 CPU 的主要流向了。( j& G/ j, `; \; c3 F% C: g
1、二级 To C 消费市场上,我们几乎没可能购买到“完美级”的 I7 等高档 CPU,那些都是优先送到服务器厂商的,因为服务器对 CPU 的稳定性要求很高; //当然,它们的出价也最高. B0 {) n6 V; X+ L e9 T
2、次一级的“精品级” CPU 一般会送至像联想、惠普、戴尔等普通 PC 生产商手里,用于工作站、个人商务PC、一体机、商务笔记本等产品的生产;% N- r1 Z. D- t# b
( n7 a7 t! L, G o/ T* p% I- a, e( F3、再次一级的“一般级”CPU 一般用于像知名品牌移动平板、KTV点歌机等高性价比小众市场;9 ~7 D2 c4 c3 k
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4、最后一级的“勉强合格级”CPU 才会流入公开消费市场进行零售。 //当然,从“精品级”、“一般级”到“勉强合格级”CPU 都有可能流入 PC 或 笔电 产品,一分价一分货。+ \: m! ~! J1 t, s
" `4 e x* e1 T, A& ]! G 8 B* d5 o9 G/ U+ e- F所以,如果是自己组装服务器、工作站等要求高稳定性的平台时,原则上宁愿购买从品牌服务器上拆下的二手U也不要购买零售版的 CPU;如果是普通个人办公或游戏使用,那就无所谓了,反正 CPU 出故障的年限还赶不上它更新淘汰的速度。 / s2 `7 E" S5 @8 u2 D后话; I. [5 H# [5 G4 I
通过对不同程度“残次品”的处理,非常科学的造就了不同型号的 CPU。每天一点小知识,活到老学到老,你,学废了吗~ . P) s! P8 ]# r6 q- @. m9 p4 m " }1 i) c- N+ V& T$ t- ~6 j4 W* @, _* x c7 h3 K, [) L
当然你也可以直接拨打电话13101986181,让我帮你组装电脑,装机!% P+ E7 d& c, u. `5 ` ; Y0 }9 G" U c9 m % H# G8 C+ C% j7 W: a