星级打分
平均分:0 参与人数:0 我的评分:未评
: s# _! Q) f" I) o
6 ^1 P* f2 i* X- Q, I今天无聊刷某音,偶然间看到一个关于 I3、I5、I7 不同型号 CPU 产生的科普类短视频,竟然出乎我习惯性的思维方式——难道不是“基于成本控制的逻辑,使用不同工艺、不同生产线生产的”吗?
9 ^# j# ~* b; v# m
v0 @( ^$ D) G7 ]同一品类的 I3、I5、I7 竟然是出至于同一个 wafer 线,I3、I5 竟然是不同程度的“残次品”,妥妥的废品利用,这让我大吃一惊。
6 r: c# q- q9 ^( I+ t! r: B/ i: s# a6 e9 F* b+ U
CPU制作过程
0 w% h9 }7 v1 @; o& \
要了解 I3、I5、I7 CPU 的产生,我们首先有必要了解一下 CPU 的基本制作过程。
8 R0 B4 ]7 x( \' O! {0 \
单晶硅处理->高精度切割->光刻和腐蚀->切割成片->封装和分类。
' _3 n* o1 J$ {& M D; s. m; `4 \
以上 5 大基本制作过程,由于材料纯度和工艺限制等原因,最终同批次的产品会出现不可控的微妙差异(见下述列表),正是这些差异,基于最大化利用的原则,才会出现 I3、I5、I7 不同核数型号或者同型号不同后缀字母(如 k,f,u,p,h 等)的 CPU。
% W& g7 ^1 c& b0 V单晶硅处理可能引入的差异:由于当前提纯工艺限制,在高温提取单晶硅时晶体可能含有杂质或电阻不均,这会影响后续的良品率;
5 j! Z- @8 Z* }; T& P' j5 q* N
高精度切割可能引入的差异:由于当前切割工艺限制,单晶硅因其晶片极薄且脆,晶片在切割时无法完全保证百分百的完整性;
/ Y* d# d, U K/ B& T8 m5 m% v& `$ H3 h
光刻和腐蚀可能引入的差异:由于曝光技术限制和腐蚀材料的特性(如扩散性),晶片容易出现毛刺或结构变形;
8 \, H( m$ Y5 D2 x5 y& y% m2 D切割成片过程属于非微观操作,默认不认为会引入产品差异;
+ w! U* m5 \+ |0 H: ?6 {
封装和分类过程属于产品质量检测和高效利用有限资源环节(根据产品瑕疵程度不同,通过封测关闭一些坏掉的核心或电路,分类成I3、I5 和 I7 等不同型号),默认不认为会引入产品差异。
2 Q; K/ r V# m2 K* a- q9 K, r* h+ ^+ x# n. ?
CPU相关常见术语
. |5 p, R, d0 |6 l1、Wafer:晶圆,形状为圆形,一片较大规则尺寸的纯硅圆盘,光刻机蚀刻电路的对象,常见规格有 12 寸、30 寸等;
, d7 D; V# n* u$ ?' W" g% ]
2、Die:螺片,形状为方形,从晶圆上切割下来的 CPU 块(包含多个核心、北桥、集成 GPU 等),下图1为取下合格 Die 后的晶圆图片示例(黑色区块为取下 Die 后留下的空缺);
' G/ ^+ d1 ^" |3 {备注:只有检测合格的 Die 才会从晶圆上切割下来,每个 CPU 生产厂商定义的 Die 的大小可能不一样,需综合考虑生产工艺、成本和性能;
. Q ~# V. s2 D* M/ j$ ^Die 切割为方形的目的,是为了便于切割和后续的封装和分类处理。
, L0 V. i5 s4 L! h& v5 ?
3、封装:将一个或多个 Die(合格螺片)封装成一个物理上的 CPU。
7 o: Z2 ~2 ^: \
* G* ^2 c% Y5 b4 a& ~/ n& B% J; A3 E不同规格型号CPU的产生
- n% S3 \$ S7 X k
真正确定和产生不同规格型号 CPU 的过程是在封装和分类阶段。在该阶段,封测人员根据手上的合格 Die,基于最大利用资源的原则,合理划分、拼接,将其中部分失败的核心、电路封闭禁用,保留可用的单核或多核,然后根据性能及不同产品规格,最终制作成如 I3、I5 和 I7等型号的 CPU。
7 b1 n3 B0 ]7 o, `5 k) @- \. Q V D; m注意,需要强调的是,不是所有的 I3、I5 都是 I7 产品线上的“残次品”,也有可能是奔腾、赛扬 CPU 产品线上的“完美品/精选品”。区分不同的产品线需要查询 CPU 的 QDF 码。
" ?+ C& x0 F4 e1 r4 k* d
QDF码:
" G4 M8 ~2 A! C7 ? k
定义:是 Quick Data Feedback 的缩写,Intel CPU 的一个内部标识码,不同 QDF 码代表映射不同的 CPU 代数、架构、类别等;
4 a$ g* U4 D# e
标识码规律:首字母为 q,第 2-4 位为字母或数字(第 2 位随着年代递增,到一定数字后会从 0 开始循环);
* u, M/ y3 e4 t1 j- T
& o) M" O; \+ e0 c' \8 w
如何查看:通过第三方检测软件如 HWinfo64 或 CPU 上出厂的雕刻字查看。
: j) q5 t: c! k3 O0 r' |7 _非常遗憾的是,可能由于前期的规划问题,QDF 码不一定是唯一的,会出现重复,所以当前查看和判断 CPU 的型号已经主要通过SSPEC(S-spec)码了。
: P% I" N3 u) r+ O
+ a6 H, {0 D7 J不同型号品质CPU的流向
3 [' T Q1 o4 _1 N/ i/ C. a
既然知道 I3、I5 可能是某些 CPU 产线的“残次品”,我们普通消费者就会比较关注不同规格型号和不同品质 CPU 的主要流向了。
4 J- T$ C: D, E; [
1、二级 To C 消费市场上,我们几乎没可能购买到“完美级”的 I7 等高档 CPU,那些都是优先送到服务器厂商的,因为服务器对 CPU 的稳定性要求很高; //当然,它们的出价也最高
* t" ]! `3 J B2 _7 o7 K1 V2、次一级的“精品级” CPU 一般会送至像联想、惠普、戴尔等普通 PC 生产商手里,用于工作站、个人商务PC、一体机、商务笔记本等产品的生产;
8 Q2 `. l3 {, @+ C" K, K
% L: K6 R8 i" s% U. \4 G3、再次一级的“一般级”CPU 一般用于像知名品牌移动平板、KTV点歌机等高性价比小众市场;
; U% P4 _ W0 |& B6 z; f
- R& B1 |" e( @# |, H+ E" u4、最后一级的“勉强合格级”CPU 才会流入公开消费市场进行零售。 //当然,从“精品级”、“一般级”到“勉强合格级”CPU 都有可能流入 PC 或 笔电 产品,一分价一分货。
% h! Q! Q6 s0 ^1 r+ w
2 e0 M1 x; y8 E9 j
a. s5 R1 H$ F& T% M
所以,如果是自己组装服务器、工作站等要求高稳定性的平台时,原则上宁愿购买从品牌服务器上拆下的二手U也不要购买零售版的 CPU;如果是普通个人办公或游戏使用,那就无所谓了,反正 CPU 出故障的年限还赶不上它更新淘汰的速度。
, v, j/ _0 V8 `& D* E0 b后话
1 R( I5 W; e0 s/ w2 B/ l7 D通过对不同程度“残次品”的处理,非常科学的造就了不同型号的 CPU。每天一点小知识,活到老学到老,你,学废了吗~
6 \) T" H9 v. n3 d
/ d& C+ \: @& p; O4 j6 ~0 m
/ y7 @2 c" @8 J
当然你也可以直接拨打电话13101986181,让我帮你组装电脑,装机!
7 }6 P% l" s" f5 [: r. P( {# Q
$ h% E$ J/ K% M+ q- A* H
9 p4 a0 z+ X" d. {' O0 U