海力士预警！内存荒持续至2030

龙飞电脑工作室

星级打分

• 1
• 2
• 3
• 4
• 5

平均分:0  参与人数:0  我的评分:未评

存储芯片这场荒，可能比谁想的都长。
9 `* ]/ I+ D% d  L0 J
SK海力士CEO郭鲁正最新预警，全球存储芯片短缺将一路延续到2030年之后，比机构此前预判的2028年二季度DRAM缺口拐点，硬生生又拉长了两年多。

据郭鲁正披露，SK海力士未来数年的多数规划出货量，已经被下游客户以长期供货协议的方式提前锁定。

! y4 {4 _" c0 `! U% Q9 U2 _也就是说，晶圆还没跑出来，货就已经名花有主。剩下能流向现货市场的份额，被进一步压缩。

高端HBM是被锁得最紧的一块。

NVIDIA、AMD等AI芯片厂商为了保障GB300、MI350这类算力平台的量产，几乎把SK海力士、三星、美光的HBM3E和HBM4产能预订到了2026年之后。

7 w8 k7 x' S( @; C. k/ U  mHBM单颗价格是普通DDR5的5倍以上，毛利率更是数倍差距，产线自然优先向这里倾斜。

存储行业的产能扩张，不是加钱就能立刻变货。

这轮短缺的深层原因，是三个环节同时吃紧：

# u, S: w" N% S! a• 晶圆制造：12英寸先进制程晶圆厂建设周期普遍需要2-3年，投产后爬坡还要1年
& B! t0 w1 E* c/ {0 }5 F7 m  Q
• EUV光刻设备：ASML的高数值孔径EUV机台年产能有限，2026年之前基本被台积电、三星、英特尔瓜分完毕
" |9 U, `9 o$ B3 h" E9 `7 T$ z: }! N• 先进封装：HBM依赖的TSV硅通孔和CoWoS封装产能，同样被AI芯片吃掉大头
三道口子任何一道松不开，整条供应链的产出就上不去。

# `  W: D1 Z! |8 J1 J0 x- q' ]被挤压的一头，是PC、手机、汽车电子这些通用终端。
& x" d& d; F( m6 i
4 b, u4 O+ f8 X9 [8 y& e% Y过去半年，DDR5内存条零售价已经翻了一倍不止，16GB DDR5 6000单条从三百多元涨到近七百元，32GB套装普遍站上一千五百元关口。
, D* v( ]6 _0 }& Q1 ^4 O
NAND闪存端，主流1TB NVMe SSD价格同比上涨接近40%，部分型号甚至出现渠道断货。

: D' E- h7 E- V0 x手机厂商日子也不好过。
$ X0 n; Q7 I1 t1 l! L& a
# e5 g: I6 U8 k) {+ }, `9 @0 \小米、OPPO、vivo新机的存储配置成本，据供应链消息，单机较去年同期增加了60-100元。

汽车电子端，车规级DRAM交期已经拉长到40周以上，部分车企被迫调整智能座舱配置方案。
' N2 K- c) p; c1 `( }5 u6 m
SK海力士的应对方案是砸钱扩产。
. T" z" O. \! \% j
公司已宣布在韩国龙仁半导体集群、美国印第安纳州同步扩建HBM、NAND及先进封装产线，目标是五年内整体晶圆产能翻倍。

# Z, u# Z' Y* }% f9 p# I三星、美光也在跟进类似规模的资本开支。
( ]" D) q$ ~3 ]. \
只是这些新增产能落地要到2027年以后，中间这段真空期，就是普通消费者要扛的账单。
) x2 ^4 [2 y1 k. N4 l: y* ^
对于近期计划装机、换机的用户，一个现实建议是内存和固态该买就买，等价格回落大概率要到2027年之后。
3 K' i' g+ s$ [, K& s: j
当然你也可以直接拨打电话13101986181，让我帮你组装电脑，装机！
% z( B, @0 L( M- ?$ n4 b