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其实有把独显级别的GPU做进CPU里的，例如苹果的M1/2/3 Max，M3 Max有40核GPU，大概是5120ALU，M1 Max是4096ALU，已经是独显级别的规模了。: z( i4 m; F ?/ {
|0 `( l5 h" h. y$ Y, q e- K ) g- }; T6 T, s& \5 M/ q! f8 K还有AMD的游戏主机也是CPU和规模可观的GPU封装在一起，以XBOX Series X为例：/ E3 o$ B/ G$ G, P
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可以看到GPU在芯片中所占巨大的面积，XBox Series X的GPU为3328sp，这是做双FP32设计前的规模了，已经不小了。0 N9 j; e4 ?& F' N& N# |5 w
+ k; J& u$ ?& Y8 L( [* c所以，技术上是可以把独显级别的GPU做进CPU里的。 9 Q, W( |( o8 E: X" w 1 x* r1 ?2 S+ ~: D4 ?5 F8 e0 S但在普通消费级CPU的市场里不需要出现那种带有性能较强核显的存在，主要是以前就没这么做过，而且单一芯片拥有高性能CPU+高性能GPU的用途现在并不被重视。 - b7 L f5 n, c2 L7 |- l- q# ?& P/ _6 `# |. U) I
同时，芯片面积也是很宝贵的，你把资源拿去堆大规模GPU，那CPU的规模就要受限制，CPU的性能就会提高不上去。要CPU和GPU一起提升，那面积承受不住，做出来可能也卖不了多少，几乎是纯亏本的。 ! o& @0 ^; R; A# |' R% ~; ]3 t $ t k8 G! `& X2 E& ?此外，CPU和GPU封装在一起还要面对一个问题，那就是内存怎么办，规模大的GPU需要超大带宽的显存才能发挥出性能，延迟高一些不影响。但CPU如果内存延迟高，会造成性能下降，CPU只有在少数密集计算类用途才会对内存带宽要求高。$ Y: v* g& E* X' h' U) g+ Z( K
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目前苹果给出的方案就是统一封装内存，堆叠出超大位宽的LPDDR5内存，这样就能拥有巨量的内存带宽可以给GPU用，片上封装内存也可以降低内存延迟。6 A+ Q% P$ b6 K/ T! v* l
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但带来的影响是成本暴涨，只有苹果才烧得起钱来为非企业级用途搞这个，NVIDIA给Grace CPU也做了类似的片上内存设置，只不过是专门面向利润高的企业级。 . B. H$ X6 a3 J1 j9 Y d" N' n $ w5 a7 O, R2 J* O' e % O/ O8 _/ [# |$ Q- |) A: @ T当然你也可以直接拨打电话13101986181，让我帮你组装电脑，装机！ # W9 ]$ F9 U6 \0 a! B7 V- Z7 H. o! t( H/ `$ I * `$ _9 K$ e) {
发表于 2024-11-15 14:33:21
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