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7 ?: q$ {6 N( v& S+ H其实有把独显级别的GPU做进CPU里的,例如苹果的M1/2/3 Max,M3 Max有40核GPU,大概是5120ALU,M1 Max是4096ALU,已经是独显级别的规模了。 N4 Y$ @% ]+ c1 q8 r3 @
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- k7 {5 w$ A# Y. N( H还有AMD的游戏主机也是CPU和规模可观的GPU封装在一起,以XBOX Series X为例:
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可以看到GPU在芯片中所占巨大的面积,XBox Series X的GPU为3328sp,这是做双FP32设计前的规模了,已经不小了。 - p' h5 B- \' W3 e' W
& ^! {: [0 b$ V所以,技术上是可以把独显级别的GPU做进CPU里的。
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但在普通消费级CPU的市场里不需要出现那种带有性能较强核显的存在,主要是以前就没这么做过,而且单一芯片拥有高性能CPU+高性能GPU的用途现在并不被重视。
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同时,芯片面积也是很宝贵的,你把资源拿去堆大规模GPU,那CPU的规模就要受限制,CPU的性能就会提高不上去。要CPU和GPU一起提升,那面积承受不住,做出来可能也卖不了多少,几乎是纯亏本的。
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! @; J' A- u# P此外,CPU和GPU封装在一起还要面对一个问题,那就是内存怎么办,规模大的GPU需要超大带宽的显存才能发挥出性能,延迟高一些不影响。但CPU如果内存延迟高,会造成性能下降,CPU只有在少数密集计算类用途才会对内存带宽要求高。 & `# g$ s( K! g1 Y1 W
9 p0 A* m, A3 ]% s8 i目前苹果给出的方案就是统一封装内存,堆叠出超大位宽的LPDDR5内存,这样就能拥有巨量的内存带宽可以给GPU用,片上封装内存也可以降低内存延迟。 8 d" D, ?: q3 B/ H; i
5 o/ ]0 V( g% S; l+ X但带来的影响是成本暴涨,只有苹果才烧得起钱来为非企业级用途搞这个,NVIDIA给Grace CPU也做了类似的片上内存设置,只不过是专门面向利润高的企业级。 $ W5 m1 ]& [* Z/ h9 L0 R- _
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