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其实有把独显级别的GPU做进CPU里的，例如苹果的M1/2/3 Max，M3 Max有40核GPU，大概是5120ALU，M1 Max是4096ALU，已经是独显级别的规模了。 " h/ E8 `" q) i5 j6 `) I3 f
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还有AMD的游戏主机也是CPU和规模可观的GPU封装在一起，以XBOX Series X为例：
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可以看到GPU在芯片中所占巨大的面积，XBox Series X的GPU为3328sp，这是做双FP32设计前的规模了，已经不小了。 ' Z+ g$ u* u4 L% s: x3 @
' ^6 |/ H5 U+ d所以，技术上是可以把独显级别的GPU做进CPU里的。 , ~* s. }7 o7 ~# c6 @& J
2 l, }) C; w3 u- M- x4 ~但在普通消费级CPU的市场里不需要出现那种带有性能较强核显的存在，主要是以前就没这么做过，而且单一芯片拥有高性能CPU+高性能GPU的用途现在并不被重视。
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同时，芯片面积也是很宝贵的，你把资源拿去堆大规模GPU，那CPU的规模就要受限制，CPU的性能就会提高不上去。要CPU和GPU一起提升，那面积承受不住，做出来可能也卖不了多少，几乎是纯亏本的。
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此外，CPU和GPU封装在一起还要面对一个问题，那就是内存怎么办，规模大的GPU需要超大带宽的显存才能发挥出性能，延迟高一些不影响。但CPU如果内存延迟高，会造成性能下降，CPU只有在少数密集计算类用途才会对内存带宽要求高。
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目前苹果给出的方案就是统一封装内存，堆叠出超大位宽的LPDDR5内存，这样就能拥有巨量的内存带宽可以给GPU用，片上封装内存也可以降低内存延迟。 / _( |9 v3 ]3 B: [( _+ ^
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但带来的影响是成本暴涨，只有苹果才烧得起钱来为非企业级用途搞这个，NVIDIA给Grace CPU也做了类似的片上内存设置，只不过是专门面向利润高的企业级。 3 ^8 H3 |: _3 G* Y8 Q
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当然你也可以直接拨打电话13101986181，让我帮你组装电脑，装机！ ; t# R5 i* O; G$ @- p
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发表于 2024-11-15 14:33:21