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其实有把独显级别的GPU做进CPU里的,例如苹果的M1/2/3 Max,M3 Max有40核GPU,大概是5120ALU,M1 Max是4096ALU,已经是独显级别的规模了。0 B, V. _! ^% d9 Y) ~2 l
( M9 M: j0 C! {* o3 r _- l d4 s7 j' c. I I; _还有AMD的游戏主机也是CPU和规模可观的GPU封装在一起,以XBOX Series X为例: ! v1 l! _: y4 X7 t2 ? # S: b {& X/ }" L( S1 e; ]) N2 T4 t可以看到GPU在芯片中所占巨大的面积,XBox Series X的GPU为3328sp,这是做双FP32设计前的规模了,已经不小了。8 M6 H- v. g" U3 i1 u
$ }9 l. |- S" l: B所以,技术上是可以把独显级别的GPU做进CPU里的。 1 J( \% i1 V3 H. }! g" ~) }9 \5 w! I8 Q ~) R$ M. L U6 ~- H9 S
但在普通消费级CPU的市场里不需要出现那种带有性能较强核显的存在,主要是以前就没这么做过,而且单一芯片拥有高性能CPU+高性能GPU的用途现在并不被重视。6 F8 S% W0 Q2 P* i3 f
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同时,芯片面积也是很宝贵的,你把资源拿去堆大规模GPU,那CPU的规模就要受限制,CPU的性能就会提高不上去。要CPU和GPU一起提升,那面积承受不住,做出来可能也卖不了多少,几乎是纯亏本的。: l( x0 Y X+ K. h
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此外,CPU和GPU封装在一起还要面对一个问题,那就是内存怎么办,规模大的GPU需要超大带宽的显存才能发挥出性能,延迟高一些不影响。但CPU如果内存延迟高,会造成性能下降,CPU只有在少数密集计算类用途才会对内存带宽要求高。' J; g ^: K4 k/ R: v# h u' W' Z9 ^
! U8 w7 u& a- z. ]( R, z目前苹果给出的方案就是统一封装内存,堆叠出超大位宽的LPDDR5内存,这样就能拥有巨量的内存带宽可以给GPU用,片上封装内存也可以降低内存延迟。 ' E: B1 X9 {+ v' w1 e 0 \& R& J& t2 a7 m4 a$ W: Y1 v& ^; a但带来的影响是成本暴涨,只有苹果才烧得起钱来为非企业级用途搞这个,NVIDIA给Grace CPU也做了类似的片上内存设置,只不过是专门面向利润高的企业级。- I" A" [1 D- g4 C! r
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; b. m8 u2 \+ Q9 Q/ v: a8 C当然你也可以直接拨打电话13101986181,让我帮你组装电脑,装机! 7 J) O/ |8 O5 x; F d( s' K# W 4 J( u+ a5 {2 [( j6 B ) y4 u9 n' i4 S3 D; t5 P