. M9 |6 O( M/ gPC厂商出于种种考虑开始接受内存、闪存合约价大幅上涨,尤其到了4月底,新一轮合约价谈判陆续完成,涨幅超过此前预期,一方面是买方有意愿增加库存,另一方面是AI需求持续强劲。 , l. H5 R% C4 r( A( i! r1 L/ D, @1 Q- f2 ~. I6 m e
, z r; y Z. v/ o7 Q说到AI,一方面AI推理服务器越来越考虑节能,优先采用企业级QLC SSD,也会占用相当大的产能,导致消费级的NAND出现紧缺。 4 G6 S* C4 i% f* J: n更关键的是,AI对于HBM高带宽内存需求旺盛,原厂都在纷纷扩产。: ]- G9 K1 r2 b8 `4 R
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比如三星的HBM3E,使用了先进的1α工艺,尤其是第三季度会大幅扩产,预计到今年底这部分产能将占到大约60%,自然会排挤DDR5的产能,进一步加剧涨价。. S1 v" \& A, U
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业界从今年第二季已开始针对2025年HBM进行议价。3 I/ ]! U0 X, V$ h. i& f
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不过受限于DRAM总产能有限,为避免产能排挤效应,供应商已经初步调涨5%-10%,包含HBM2e,HBM3与HBM3e。 " H( W) y- j" B) ?9 W6 Y之所以议价时间会提前到二季度,集邦咨询表示原因主要包括三点: C; i8 j# }; L: P, k I% K
0 U7 d Y: _) X5 w# d 2 n* [2 c/ j+ B8 F. \. l. `1、HBM买方对AI需求展望仍具高度信心,愿意接受价格续涨;7 O8 D- B0 w9 f8 D
2、HBM3e的TSV良率目前仅约40%-60%,因此买方愿意接受涨价以锁定质量稳定的货源;$ {) }+ a' Q! k
4 q& `8 L: V1 b3、未来HBM每Gb单价可能因DRAM供应商的可靠度,以及供应能力产生价差,可能影响供应商获利。 6 X" D# l1 U# c- L$ V% T4 ]; B8 @/ | Y- |8 ]
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前不久SK海力士CEO曾表示,公司按量产计划2025年生产的HBM产品基本售罄,主要由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求。' Z3 Z2 |3 ]$ m5 g( D
不仅如此,此前SK海力士还宣布其2024年HBM的产能已被客户抢购一空。 0 u2 b; s1 }! v( i, q. c3 J5 n I# Q: ^9 }
SK海力士认为,目前HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市场的占比约为5%,预计到2028年这一比例可以达到61%。; x2 F/ u. C. A7 i, m1 J; l
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顺带说一下机械硬盘。 ) S; ]5 L6 H6 d. g: S统计数据显示,今年一季度全球实现2970万块机械硬盘出货,环比增长3%。 # y3 s! i+ a) o ' N0 z! `: J5 H# H2 l% `% B6 z& Q {总出货量上排名第一的是西部数据,实现1172万块硬盘出货,环比提升8.4%,占全体市场的39.5%,总出货容量达127.55EB,平均容量为10.9TB,环比提升30%。 ( \: ^3 C, T* Y) H& n, n+ M " I3 g! W9 m- b8 Q4 T* U4 e希捷紧随其后,上季度实现1132万块硬盘出货,环比下降1.9%,占全体市场的38.1%,总出货容量达99.13EB,平均容量为 8.8TB,环比提升8%; ( ]- _; E4 s$ k& l9 N6 q; N4 t5 [- B' O2 l9 g
东芝在上季度实现664万块硬盘出货,环比提升 2.2%,占全体市场的 22.4%,总出货容量达127.55EB,平均容量为5.3TB,环比提升20%。 ) g2 d. E3 Q& F9 |# R6 P' i5 t ( [! {" j7 I" F8 \更早之前,希捷于4月18日向客户发函,宣布将对新订单和额外需求实行价格提升,并预计未来数个季度价格将持续上涨。1 K# Q, K. ]! y4 R
* L) F9 S: W2 J) s西部数据已经对机械硬盘和固态硬盘两大类产品进行了涨价,并表示将更积极地根据市场变化执行价格调整策略。; p. g' ?4 `0 z9 \& \. M% ^! D