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[电脑常识] CPU制造和I3、I5、I7等不同型号是如何产生的

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发表于 2024-9-7 10:00:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
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9 [+ t, r5 I, N& j' W/ D% Z3 K

. R9 ~. V6 j& r6 [9 G今天无聊刷某音,偶然间看到一个关于 I3、I5、I7 不同型号 CPU 产生的科普类短视频,竟然出乎我习惯性的思维方式——难道不是“基于成本控制的逻辑,使用不同工艺、不同生产线生产的”吗?
9 T5 l' n, l# H, ~+ F+ s0 q' \. q! K
同一品类的 I3、I5、I7 竟然是出至于同一个 wafer 线,I3、I5 竟然是不同程度的“残次品”,妥妥的废品利用,这让我大吃一惊。/ z. s" b) {& ]% R+ Q. s* y
) n; i  j, p+ V- D9 k8 O
CPU制作过程
* l: _2 I0 f$ l! b1 A+ F/ P要了解 I3、I5、I7 CPU 的产生,我们首先有必要了解一下 CPU 的基本制作过程。
3 n4 i" s: \) K3 r/ p1 T单晶硅处理->高精度切割->光刻和腐蚀->切割成片->封装和分类。9 {/ V; Z/ A' x
以上 5 大基本制作过程,由于材料纯度和工艺限制等原因,最终同批次的产品会出现不可控的微妙差异(见下述列表),正是这些差异,基于最大化利用的原则,才会出现 I3、I5、I7 不同核数型号或者同型号不同后缀字母(如 k,f,u,p,h 等)的 CPU。5 S7 Z4 a! _9 G; H& }
单晶硅处理可能引入的差异:由于当前提纯工艺限制,在高温提取单晶硅时晶体可能含有杂质或电阻不均,这会影响后续的良品率;
. C2 x, o! N; o. z6 P# Z! a高精度切割可能引入的差异:由于当前切割工艺限制,单晶硅因其晶片极薄且脆,晶片在切割时无法完全保证百分百的完整性;
& I! k4 a1 P2 g" }# H7 c光刻和腐蚀可能引入的差异:由于曝光技术限制和腐蚀材料的特性(如扩散性),晶片容易出现毛刺或结构变形;
% [' K7 }* [& i3 c" m% g0 _  S切割成片过程属于非微观操作,默认不认为会引入产品差异;
8 h9 J% u+ Q" z+ R) k封装和分类过程属于产品质量检测和高效利用有限资源环节(根据产品瑕疵程度不同,通过封测关闭一些坏掉的核心或电路,分类成I3、I5 和 I7 等不同型号),默认不认为会引入产品差异。
5 H% `: f5 U* C8 A0 N. x
; i& `* J" Y$ [" i! @CPU相关常见术语* I4 [! h/ V: H
1、Wafer:晶圆,形状为圆形,一片较大规则尺寸的纯硅圆盘,光刻机蚀刻电路的对象,常见规格有 12 寸、30 寸等;+ E0 N) c! e8 L* k
2、Die:螺片,形状为方形,从晶圆上切割下来的 CPU 块(包含多个核心、北桥、集成 GPU 等),下图1为取下合格 Die 后的晶圆图片示例(黑色区块为取下 Die 后留下的空缺);8 Y- o9 z/ H; B4 u0 [
备注:只有检测合格的 Die 才会从晶圆上切割下来,每个 CPU 生产厂商定义的 Die 的大小可能不一样,需综合考虑生产工艺、成本和性能;
, r, Y  t' c9 w1 Q( QDie 切割为方形的目的,是为了便于切割和后续的封装和分类处理。
0 d  w1 c- V+ a. C) Z+ i3 Y# _) q3、封装:将一个或多个 Die(合格螺片)封装成一个物理上的 CPU。$ ?+ X2 F, B& L- [0 i0 a, ?

* x4 z6 s' i2 F/ @" T$ C, L不同规格型号CPU的产生
0 I2 a9 U# [0 ?9 w  e真正确定和产生不同规格型号 CPU 的过程是在封装和分类阶段。在该阶段,封测人员根据手上的合格 Die,基于最大利用资源的原则,合理划分、拼接,将其中部分失败的核心、电路封闭禁用,保留可用的单核或多核,然后根据性能及不同产品规格,最终制作成如 I3、I5 和 I7等型号的 CPU。
: T. o: S5 P, ?* ~注意,需要强调的是,不是所有的 I3、I5 都是 I7 产品线上的“残次品”,也有可能是奔腾、赛扬 CPU 产品线上的“完美品/精选品”。区分不同的产品线需要查询 CPU 的 QDF 码。0 B% @$ t1 A$ @
QDF码:
" b8 V6 n0 I( N定义:是 Quick Data Feedback 的缩写,Intel CPU 的一个内部标识码,不同 QDF 码代表映射不同的 CPU 代数、架构、类别等;
* D' H* c" ^& N8 t7 [( Q0 v标识码规律:首字母为 q,第 2-4 位为字母或数字(第 2 位随着年代递增,到一定数字后会从 0 开始循环);! H9 S# K0 {& [) U' [3 m* B

3 C: i4 }+ F& r9 `' |% i如何查看:通过第三方检测软件如 HWinfo64 或 CPU 上出厂的雕刻字查看。
. D* `4 b/ a, A7 \+ D3 L: c非常遗憾的是,可能由于前期的规划问题,QDF 码不一定是唯一的,会出现重复,所以当前查看和判断 CPU 的型号已经主要通过SSPEC(S-spec)码了。, N0 \: S4 q; a( s" {6 [

+ a; y( u6 \! L8 j不同型号品质CPU的流向
$ S& f: A  x0 L% d# F' x既然知道 I3、I5 可能是某些 CPU 产线的“残次品”,我们普通消费者就会比较关注不同规格型号和不同品质 CPU 的主要流向了。
* d5 w: ~+ M* ^* m4 `1、二级 To C 消费市场上,我们几乎没可能购买到“完美级”的 I7 等高档 CPU,那些都是优先送到服务器厂商的,因为服务器对 CPU 的稳定性要求很高;    //当然,它们的出价也最高% c2 P4 X  E' s1 k- ]& `' }
2、次一级的“精品级” CPU 一般会送至像联想、惠普、戴尔等普通 PC 生产商手里,用于工作站、个人商务PC、一体机、商务笔记本等产品的生产;4 n. ~3 }- m+ W& j  X

7 [0 Z  Y' C6 G+ O3、再次一级的“一般级”CPU 一般用于像知名品牌移动平板、KTV点歌机等高性价比小众市场;
$ `8 x" ~5 S5 o8 _* p. d. o6 H  u4 o+ W
4、最后一级的“勉强合格级”CPU 才会流入公开消费市场进行零售。  //当然,从“精品级”、“一般级”到“勉强合格级”CPU 都有可能流入 PC 或 笔电  产品,一分价一分货。
3 W# F+ I) n1 R& Z' u3 h( I; n0 ^2 N
- N$ v- E9 W) O! \" ^% k; |# Z5 b
所以,如果是自己组装服务器、工作站等要求高稳定性的平台时,原则上宁愿购买从品牌服务器上拆下的二手U也不要购买零售版的 CPU;如果是普通个人办公或游戏使用,那就无所谓了,反正 CPU 出故障的年限还赶不上它更新淘汰的速度。
6 v- n* T) H5 O( ^/ y后话
  N/ I8 j) i: g, w& v  `通过对不同程度“残次品”的处理,非常科学的造就了不同型号的 CPU。每天一点小知识,活到老学到老,你,学废了吗~
9 c3 K# m4 n' P* {" _
# H( V0 M  _" @! L) L
/ Q5 w9 N: r3 c7 J. N2 M- B当然你也可以直接拨打电话13101986181,让我帮你组装电脑,装机!) c5 v: H8 t# G
4 l9 N$ o' V( t- R
$ S: y9 d# u9 m& Q3 U8 E( l: E
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