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[电脑常识] CPU制造和I3、I5、I7等不同型号是如何产生的

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发表于 2024-9-7 10:00:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
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8 x4 I. m: u. b$ O9 t: v8 f

$ |4 }6 G6 M. \今天无聊刷某音,偶然间看到一个关于 I3、I5、I7 不同型号 CPU 产生的科普类短视频,竟然出乎我习惯性的思维方式——难道不是“基于成本控制的逻辑,使用不同工艺、不同生产线生产的”吗?3 i5 |! [$ ^8 s' p3 s

5 E- ~2 S) b+ K同一品类的 I3、I5、I7 竟然是出至于同一个 wafer 线,I3、I5 竟然是不同程度的“残次品”,妥妥的废品利用,这让我大吃一惊。
4 j5 ~, W2 R7 N* ?" B9 \) s* |+ h; D+ |  W( e" {5 c; v
CPU制作过程# H1 H' a3 l2 N# E/ E8 w  Y
要了解 I3、I5、I7 CPU 的产生,我们首先有必要了解一下 CPU 的基本制作过程。: ~' x" e! A/ D2 t7 f5 k( ?
单晶硅处理->高精度切割->光刻和腐蚀->切割成片->封装和分类。5 q' V$ b% v$ m0 d) H
以上 5 大基本制作过程,由于材料纯度和工艺限制等原因,最终同批次的产品会出现不可控的微妙差异(见下述列表),正是这些差异,基于最大化利用的原则,才会出现 I3、I5、I7 不同核数型号或者同型号不同后缀字母(如 k,f,u,p,h 等)的 CPU。
$ ~- k& {7 o3 G+ T: F9 {- a" {  C单晶硅处理可能引入的差异:由于当前提纯工艺限制,在高温提取单晶硅时晶体可能含有杂质或电阻不均,这会影响后续的良品率;
, r; A' [  {& \/ W! ~高精度切割可能引入的差异:由于当前切割工艺限制,单晶硅因其晶片极薄且脆,晶片在切割时无法完全保证百分百的完整性;8 [- }6 o9 l( H8 \3 e" V0 ~
光刻和腐蚀可能引入的差异:由于曝光技术限制和腐蚀材料的特性(如扩散性),晶片容易出现毛刺或结构变形;
6 G( t. @; p$ B2 K+ C切割成片过程属于非微观操作,默认不认为会引入产品差异;
) f0 X7 A* M' d封装和分类过程属于产品质量检测和高效利用有限资源环节(根据产品瑕疵程度不同,通过封测关闭一些坏掉的核心或电路,分类成I3、I5 和 I7 等不同型号),默认不认为会引入产品差异。
# [9 k) P' I1 B, a) A. r  i
- [- G( ]+ e/ t- H9 |CPU相关常见术语
* G3 ?5 |9 b8 h8 L% z1、Wafer:晶圆,形状为圆形,一片较大规则尺寸的纯硅圆盘,光刻机蚀刻电路的对象,常见规格有 12 寸、30 寸等;
. q$ \4 W& e& x( c& Z2、Die:螺片,形状为方形,从晶圆上切割下来的 CPU 块(包含多个核心、北桥、集成 GPU 等),下图1为取下合格 Die 后的晶圆图片示例(黑色区块为取下 Die 后留下的空缺);
/ ~4 Y. ~! ~8 D4 ?: g/ d" u备注:只有检测合格的 Die 才会从晶圆上切割下来,每个 CPU 生产厂商定义的 Die 的大小可能不一样,需综合考虑生产工艺、成本和性能;
, W5 J& n( f; wDie 切割为方形的目的,是为了便于切割和后续的封装和分类处理。- I' U0 X$ s4 J
3、封装:将一个或多个 Die(合格螺片)封装成一个物理上的 CPU。
* u0 {& l; `  m
+ O: f$ V; f1 z7 H4 R不同规格型号CPU的产生/ `  h+ d! J) l+ B
真正确定和产生不同规格型号 CPU 的过程是在封装和分类阶段。在该阶段,封测人员根据手上的合格 Die,基于最大利用资源的原则,合理划分、拼接,将其中部分失败的核心、电路封闭禁用,保留可用的单核或多核,然后根据性能及不同产品规格,最终制作成如 I3、I5 和 I7等型号的 CPU。9 R: K& r" a$ x& z
注意,需要强调的是,不是所有的 I3、I5 都是 I7 产品线上的“残次品”,也有可能是奔腾、赛扬 CPU 产品线上的“完美品/精选品”。区分不同的产品线需要查询 CPU 的 QDF 码。
9 d7 V8 W) n3 e4 fQDF码:0 k2 h/ y4 \3 m: s0 ]/ S
定义:是 Quick Data Feedback 的缩写,Intel CPU 的一个内部标识码,不同 QDF 码代表映射不同的 CPU 代数、架构、类别等;
7 V8 U* Z$ J$ l  m" z$ ?  M标识码规律:首字母为 q,第 2-4 位为字母或数字(第 2 位随着年代递增,到一定数字后会从 0 开始循环);0 H! t8 c- R* R9 W2 H# k* ?

) y; `5 A; A+ X: B. U如何查看:通过第三方检测软件如 HWinfo64 或 CPU 上出厂的雕刻字查看。
2 i- P2 \( U  v  ]9 M非常遗憾的是,可能由于前期的规划问题,QDF 码不一定是唯一的,会出现重复,所以当前查看和判断 CPU 的型号已经主要通过SSPEC(S-spec)码了。1 w4 J! {% O9 r- J9 V) W/ \9 M
& u( f; ^) _% b" t, k/ R# ~
不同型号品质CPU的流向
. B  k) H) B% c% t既然知道 I3、I5 可能是某些 CPU 产线的“残次品”,我们普通消费者就会比较关注不同规格型号和不同品质 CPU 的主要流向了。9 W3 `$ @& A2 o0 p1 V
1、二级 To C 消费市场上,我们几乎没可能购买到“完美级”的 I7 等高档 CPU,那些都是优先送到服务器厂商的,因为服务器对 CPU 的稳定性要求很高;    //当然,它们的出价也最高% Y. d  _# r6 ]! i
2、次一级的“精品级” CPU 一般会送至像联想、惠普、戴尔等普通 PC 生产商手里,用于工作站、个人商务PC、一体机、商务笔记本等产品的生产;
( I- \+ ?4 J: p6 W, \8 F& Y9 m! h7 R4 k' _# s4 f
3、再次一级的“一般级”CPU 一般用于像知名品牌移动平板、KTV点歌机等高性价比小众市场;
$ N. W: ]4 v3 f
, D" J+ g3 ~; Y  w  V4、最后一级的“勉强合格级”CPU 才会流入公开消费市场进行零售。  //当然,从“精品级”、“一般级”到“勉强合格级”CPU 都有可能流入 PC 或 笔电  产品,一分价一分货。
9 \& e4 l! [7 t4 ?# q. D) L7 n! K( r

. y) X# T1 [. O7 b, g8 o所以,如果是自己组装服务器、工作站等要求高稳定性的平台时,原则上宁愿购买从品牌服务器上拆下的二手U也不要购买零售版的 CPU;如果是普通个人办公或游戏使用,那就无所谓了,反正 CPU 出故障的年限还赶不上它更新淘汰的速度。
* B' J4 H0 l& J0 E后话
& Q- \4 f% I5 {通过对不同程度“残次品”的处理,非常科学的造就了不同型号的 CPU。每天一点小知识,活到老学到老,你,学废了吗~
* P( b& z: ~" u* \, `( n  }) t
1 z& N4 i5 H. G- y
当然你也可以直接拨打电话13101986181,让我帮你组装电脑,装机!6 M7 q( c, ~, R. f$ [2 u

3 X/ n$ C; I! q% V! F 7 O  I: [9 X! j' }
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